合金电感和普通电感区别在哪里？

现在主板上的所谓粉末化合金电感和传统电感有什么不同

你所说的“所谓粉末化合金电感”是否指的是 一体成型电感 ？一体成型电感替代传统的环形电感或组装式电感，同体积，有更好的直流叠加特性，更高的可靠性。 参考：http://bbs.big-bit.com/thread-469698-1-1.html

EMC电感和普通电感有什么区别吗？

EMC电感相比较普通电感多了EMC功能，能够让电路工作更稳定，同时表现的结果更好。磁珠和电感在解决EMI和EMC方面的作用有什么区别，各有什么特点，是不是使用磁珠的效果会更好一点。从原理上来说，磁珠可等效成一个电感，所以磁珠在EMI和EMC电路中就相当于一个抑制电感的作用，主要是对高频传导干扰信号进行抑制。

功率电感和普通电感的区别？

一体成型电感是贴片电感的一种类型，属于屏蔽式电感，它是采用一体压铸而成的。而功率电感的类型归属略显复杂一些，因为有的功率电感可能属于贴片电感，有的功率电感可能属于磁环电感。这也就导致在将其与一体成型电感对比的时候存在一定的“难度”。我们结合二者的特点，从常规角度来给大家做给对别介绍：

（1）电流大小：一体成型电感的电流是可以做的比功率电感还要大的；

（2）感值大小：一体成型电感的感值与功率电感相比可以做到更小，比如：1uh的感值也是可以做的。

（3）磁芯材质：一体成型电感的磁芯粉末配方要比功率电感更为丰富；

（4）制造工艺：从二者的名称上就可以看出它们的制造工艺是完全不同的。一体成型低昂那是将座体和绕组注入磁粉后冲压而成，功率低昂那就是绕线之后打上打上密封胶制作。

（1）屏蔽效果：这两种电感的屏蔽电感效果不一样，总的来说一体成型电感的屏蔽效果更好；

（2）应用场景：一体成型电感和功率电感的封装尺寸、功能作用、屏蔽效果、电感大小等差异，决定它们的适用场景也是不同的。

一体成型电感和普通电感有什么区别？

一体成型电感是指包括座体和绕组本体，座体由绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，表面封装引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面。一体成型电感使用表面贴片封装，被归为贴片电感的一种。
一体成型电感的优点：
1.磁屏蔽结构，磁路闭合，抗电磁干扰强，具有超低蜂鸣叫，可高密度安装。
2.采用低损耗合金粉末压铸，低阻抗。
3.一体成型结构，坚实牢固，产品精准，持久防锈。
4.小体积，大电流，在高温下能够保持优良的温升电流及饱和电流特性。
5.ELLON一体成型电感自主开模，拥有多项外观设计专利，多项自主知识产品。
6.低损耗，低阻抗，无引线端头，寄生电容小。 采用一体成型结构，坚实牢固，磁路封闭、具有良好的的磁屏蔽性和EMI性能
一体成型电感的应用：一体成型电感多应用在显卡、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、DC/DC转换器，通讯设备，医疗设备，网通设备，机器人，LDE电源等产品上。

一体成型电感上面的数字代表的是感量，一般是由数字和字母R组成的，数字一般由三位数字组成。前面两位代表的是基数，第三位代表的是零的个数。电感的单位是uh，举个例子。100就是代表10uh，101代表100uh，221代表220uh，如果是由数字和字母组成的话，中间的数字R表示的是小数点（点），例如：1R1表示的是1.1uh，2R2表示的是2.2uh，3R3表示的是3.3uh，4R7表示的是4.7uh。

一体成型电感与普通绕线功率电感的区别：
1.首先是材料不一样，一体成型电感是座体由绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，表面封装引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面。而普通功率电感是将磁芯上面绕上铜线，然后打上密封胶。
2.生产工艺不一样，一体成型电感是将座体和绕组注入磁粉后冲压而成，普通功率电感就是绕线之后打上密封胶。
3.屏蔽效果不一样，一体成型电感有更好的屏蔽效果。
4.电流大小不一样，一体成型电感的电流更大。
5.一体成型电感的成本与普通功率电感相比较，由于其材质和工艺决定，比普通功率电感价格高。

主板当中的黄金超合金电感是什么？

精英主板提出的这个概念，应用超合金磁性材料作为电感磁芯的黄金超合金电感，不仅能最大限度的提升主板性能，独家的镀金技术，更可以避免电感遭腐蚀所带来的困恼。并且，有数据显示，黄金超合金电感是传统铁芯电感稳定性的1.5倍。主板的重要组成不仅仅只有电容，还要包含电感。黄金超合金电感具有广泛的工作温度范围——超过其他电感25%，所以，即便在极限超频和高负荷工作条件下，黄金超合金电感依然能够给CPU提供稳定的供电，在极端温度环境下，黄金超合金电感依然能保持稳定工作。精英黄金超合金电感也更节能，它能降低功耗和EMI（电磁干扰）。这提供了一个更加安全、稳定的运行环境。