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pcb各层的含义有谁知道呢？

教育综合
2023-11-20 12:59:50

pcb设计中各个层的含义是什么？

（1）place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。

（2）assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。

（3）silkscreen top：是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。

Altium Designer中各层的含义：

1、Signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2、 Internal plane layer(内部电源/接地层)：Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3、Mechanical layer(机械层)：Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4、Solder mask layer(阻焊层)：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5、Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)：它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

6、Keep out layer(禁止布线层)：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7、Silkscreen layer(丝印层)：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8、Multi layer(多层)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9、Drill layer(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

pcb线路板中层的意思？

1，线路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称。 2，PCB板-层的概念（1）单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。（2）单面板以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。（3）双面板我司默认以顶层（Top layer）为正视图，Topoverlay丝印层字符为正，底层（Bomttom layer）为透视面，Bottomoverlay丝印字符为反。（4）多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager

pcb设计中各层的作用怎么区，各层有什么作用？

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类：Signal Layers(信号层)Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、、Internal Planes(内部电源/接地层)、遮蔽层（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布线层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options ]选项可以设置各工作层的可见性。