12600k配置详细信息里发现PSN-Processor serial number是x

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店有卖计算机英语类的，如果新华书店没有就到你们当地的大学去找，一般有计算机专业的学校肯定有卖相关书的
新手上路之主板篇
【文章简介】
电脑主板就可以称为电脑的神经系统。 主板是一种高科技、 高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下... (4665 字)
电脑主板就可以称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。 下面， 我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。
大家喜欢将CPU比作电脑的大脑或心脏，那么电脑主板就可称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。
主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。
芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。
南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。
ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。
FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。
I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。
AT板型: 也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。
Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。
AT电源：是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。
ATX电源：ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。
Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
Socker 370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。
Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。
Slot A：AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。
Socket A：AMD专用CPU插座，462针脚。
Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。
Socket 478：Willamette内核奔腾IV专用的CPU插座。
SIMM（Single-In-line-Menory-Modules)：一种内存插槽，72线结构。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Modules)：一种内存插槽。168线结构。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。
DDR RAM（Double Data Rate）：二倍数据速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL（Delay Locked Loop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因此，它的速度是标准SDRAM的两倍。
RDRAM（Rambus DRAM）：是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位，传输率极速指标为600MHz。以管道存储结构支持交*存取同时执行四条指令。
Direct RDRAM：是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。
ECC（Error Checking and Correcting）:就是检查出错误的地方并予以纠正。
PC133：因为Intel P III支持133MHz外频，需要有与其相适应的内存带宽，所以就出现了PC133，它的时钟频率达到133MHz，数据传输率为1.066GB/S。
CACHE：就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。
IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。是由Compag和Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口，现已作为一种接口标准被广泛的应用。它最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE（Enhanced IDE增强性IDE）：是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
RAID：一般称为磁盘阵列，其最主要的用途有二个，一个就是资料备份(Mirroring)，或称资料保全，另一个用途就是加速存取(Stripping)。 一般常听到RAID 1就是指备份这个功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是两者兼具，用白话一点来说，指的就是备份与加速功能。
ULTRA DMA/66：是一种硬盘接口规范，它的突发数据传输率为66MB/S，而且它可以减少CPU工作负担，有利于提高整体系统效率。
ATA100接口：就是拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI总线(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）：属于局部总线是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可支持10台外设，同时兼容ISA、EISA总线。
AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）：它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz，AGP 2X的总线传输率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V，AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。
AMR（Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡）：是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通讯网络插卡)：是AMR的升级产品，从外观上看,它比AMR稍长一些，而且两着的针脚也不相同,所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem还能使用专用的家庭电话网络(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高级通讯插卡)：是CNR的升级产品，它可以提供局域网，宽带网，无线网络和多声道音效处理功能，而且与AMR兼容。
SCSI（Small Computer System Interface）：的意义是小型计算机系统接口，它是由美国国家标准协会（ANSI)公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备，通过SCSII D来进行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串行总线)：它不是一种新的总线标准，而是电脑系统接驳外围设备(如键盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。是由IBM、INTEL、NEC等著名厂商联合制定的一种新型串行接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。
FDD：比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。
并口：就是平常所说的打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接MODEM，扫描仪等设备。
COM端口：一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。
PS/2口：是一种鼠标/键盘接口，一般说的圆口鼠标就接在PS/2口上。
IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中断请求。外设用来向计算机发出中断请求信号。
ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。
AC'97规范：由于声卡越来越贵，CPU的处理能力越来越强大，所以Intel于1996年发布了AC97标准，它把声卡中成本最高的DSP（数字信号处理器）给去掉了，而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号处理，它工作时需要占用一部分CPU资源。
温度检测：CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，所以对CPU的检测是很重要的，它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依靠BIOS的支持；另一种是外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度示数。
还有一篇
PC：Personal Computer，个人计算机、个人电脑，又称微型计算机或微机。
NC: Network Computer，网络计算机。
MPC: Multimedia Personal Computer，多媒体个人电脑。
MMX: 是MultiMedia eXtensions(多媒体扩展)的缩写，是第六代CPU芯片的重要特点。MMX技术是在CPU中加入了特地为视频信号(Video Signal)，音频信号(Audio Signal)以及图像处理(Graphical Manipulation)而设计的57条指令，因此，MMX CPU极大地提高了电脑的多媒体(如立体声、视频、三维动画等)处理功能。
Intel Pentium 166MHz MMXTM: Intel Pentium是英特尔(Intel)公司生产的“奔腾”CPU。�意为“Registered”(注册商标)。166MHz指CPU时钟频率，MHz即Mega Hertz的缩写。MMXTM中的TM是“Trade Mark”的简写，意为“注册商标”。
OOP: Object Oriented Programming,面向对象的程序设计。所谓“对象”就是一个或一组数据以及处理这些数据的方法和过程的集合。面向对象的程序设计耆�煌�诖�车拿嫦蚬�坛绦蛏杓疲��蟠蟮亟档土?a href='
http://bbs.rockdigital.net/thread31.html
' target=_blank>软件开发的难度，使编程就像搭积木一样简单，是当今电脑编程的一股势不可挡的潮流?
28VGA: 28是指彩色显示器上的黄光网点间距(点距)，点距越小的显示器，图像就越细腻、越好，这是因为彩色屏幕上的每个像点都是由一组红、绿、蓝光汇聚而成的，由于在技术上三束光还不能100％地汇聚在一点上，因此会产生一种黄光网点的间隔，这种间隔越小，屏幕上显示的图像越清晰。VGA是Video Graphics Array(视频图形阵列)的缩写。
FAT：Allocation Table,文件分配表，它的作用是记录硬盘中有关文件如何被分散存储在不同扇区的信息。
EPA：Environmental Protection Agency的简称，美国环境保护署。EPA于1992年宣布了“能源之星”(Energy Star)计划，并得到了国际社会的积极响应。只要启动电脑，过不了几秒钟就能见到屏幕上出现“能源之星”的标志。能源之星的目标是当电脑系统的各个部件不活动时自动进入低功耗状态，当部件的能动性恢复(即当键盘、鼠标等被使用)时，电脑系统自动回到完全清醒的状态。对于符合能源之星规范的产品，EPA将发给能源之星标志“EPA POLLUTION PREVENTER”，意为“美国环境保护署认可的防污染的节能产品”。
IC卡：Intelligent Card,智能卡。
ATX：一种新的电脑机箱、主板、电源的结构规范。
IDE：集成电路设备或智能磁盘设备。
DLL：Dynamic Link Library,动态链接库。
KB：Kilo Byte，KB表示千字节。K=Kilo，构词成分，表示“千；千米；公斤；公里”。B=Byte，意为“字节”，是电脑中最小存贮单位(一个字节可以存贮一个英文字母，每两个字节可以存放一个汉字)。
MB：Mega Byte，MB表示兆字节。M=Mega，构词成分，表示“兆；百万”。
GB：Giga Byte,GB表示千兆字节。G=Giga，构词成分，表示千兆；十亿”。
CAI：Computer－Asisted Instruction或Computer－Aided Instruction,计算机辅助教学。它将是二十一世纪最重要、最受欢迎的教学手段。
CAD：Computer－Aided Design，计算机辅助设计。
ISO：International Standard Organization,国际标准化组织。ISO于1987年推出有关质量管理和质量保证的ISO 9000系列国际标准，于1994年又发布了经过修订的标准。其中，构成ISO 9000系列标准的主要标准分别是：1.ISO 9000－1:1994《质量管理和质量保证标准—第一部分：选择和使用指南》。2.ISO 9001:1994《质量体系—设计、开发、生产、安装和服务的质量保证模式》。3.ISO 9002:1994《质量体系—最终检验和试验的质量保证模式》。
3DS或3D Studio: Three Dimension Studio,三维摄影室。是美国Autodesk公司推出的一套多功能三维动画软件，集实体造型、静态着色和动画创作于一体，极大地普及了三维造型技术。它能够与AutoCAD进行图形信息交换，利用扫描仪输入图形，通过VGA与电视转换接口将动画输出至电视或录像带。
VR：Virtual Reality，虚拟现实，又称投入3D，由空军模拟飞行装置演变而来，基本上是利用左、右视觉空间交替变换显示图像的原理产生立体效果，实际上已超出图像处理的范畴，是综合光、声、图像的计算机生成环境，人们能够像在实际生活中那样对虚拟环境中的对象进行交互式操作，虚拟现实应用前景极为广阔。
OCR：Optical Character Recognition(光学字符识别)的缩写，是指将文字材料通过扫描仪输入作为计算机图像文件，通过软件识别为中文或英文内码，然后进行文字处理。由于手写体的随意性太大，目前OCR主要限于印刷文字的识别。目前代表中文OCR识别准确率最高水平的是清华文通公司出品的TH－OCR NT for Windows。
SCSI：Small Computer System Interface,小型计算机系统接口，它是为解决众多的外部设备与计算机之间的连接问题而出现的。
OEM：Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商。
Microsoft OEM: 微软OEM产品。它是指预安装在微机上的软件操作系统，包括Windows98、Windows NT、WorkStation、Windows3.X、MS－DOS。
MIS：Management Information System,管理信息系统。它广泛地应用于各行各业，国内最有名的管理信息系统有“王特MIS”、“雅奇MIS”、“Quick MIS”。
PNP：Plug and Play，即插即用，它是Window98的一个重要技术特性。所谓即插即用是指将符合PNP标准的PC插卡等外围设备安装到电脑时，操作系统自动设定系统结构的技术。这就是说，当用户安装新的硬件时，不必再设置任何跳线器开关，也不必用软件配置中断请求(IRQ)、内存地址或直接存储器存取(DMA)通道，Windows98会向应用程序通知硬件设备的新变化，并会自动协调IRQ、内存地址和DMA通道之间的冲突。
OLE：Object Linking and Embedding,对象连接与嵌入，简称OLE技术。OLE不仅是桌面应用程序集成，而且还定义和实现了一种允许应用程序作为软件“对象”(数据集合和操作数据的函数)彼此进行“连接”的机制，这种连接机制和协议称为部件对象模型(Component Object Model),简称COM。OLE可以用来创建复合文档，复合文档包含了创建于不同源应用程序，有着不同类型的数据，因此它可以把文字、声音、图像、表格等组合在一起。
MIDI：Musical Instrument Digital Interface,乐器数字接口。它是多媒体的基本术语之一，MIDI文件是用电子乐器如：电子琴、吉它、萨克斯等演奏并录制下来的，它能在大多数的多媒体计算机声音卡上播放，即使不去创建自己的MIDI文件，也可以使用现有的MIDI文件，作为多媒体演示的背景音乐。MIDI文件储存的只是对声音的描述，依靠声音卡的合成器(FM或者波形表)来产生人们想听的真实声音。
MPEG：是Motion Picture Experts Group的缩写，意即“运动图像专家组”，它是多媒体计算机中的一种活动图像及其伴音的压缩编码标准，即人们通常所说的MPEG标准。它包括三部分：MPEG音频、MPEG视频、和MPEG系统。

各类CPU的英文标识是什么

CPU英文对照BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
COB(Cache on board，板上集成缓存)
COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
CPU：Center Processing Unit，中央处理器
EC(Embedded Controller，微型控制器)
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FIFO：First Input First Output，先入先出队列
FPU：Float Point Unit，浮点运算单元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA：Intel Architecture，英特尔架构
ID：identify，鉴别号码
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)
MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集
NI：Non－Intel，非英特尔
PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大
PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)
PIB: Processor In a Box(盒装处理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)
PQFP(Plastic Quad Flat Package)
RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充)
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小
TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)
VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)
WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室)
AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构
APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)
BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)
BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)
CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组
CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)
CP: Ceramic Package(陶瓷封装)
CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)
CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)
DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术)
DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线
DP: Dual Processing(双处理器)
DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正)
ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址.
EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集
FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元)
FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性)
IA: Intel Architecture(英特尔架构)
I/O: Input/Output(输?输出)
IS: Internal Stack(内置堆栈)
ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组)
L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache 集成在CPU中的设计,如entium2 LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86采用的特殊技术.
MADD: 乘法-加法指令
MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度
MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz
MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参 数,当然是越大越好
MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令, 是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等)
MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小
PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机
pin: CPU的针脚 PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定)
PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone97), 如PR-75即相当于奔腾75 RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的 ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区)
SC: Static Core(静态内核)
SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒
Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz
Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是 服务器,同时可安装4个CPU SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式
Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz
Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz SP: Scratch Pad(高速暂存区)
SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写)
SRAM: Static Random Access Momory(静态随机存储器) SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM
SX: 指无数学协处理器的CPU
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑.
TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器) VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用 Vcc2 为CPU内部磁心提供电压 Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压 VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字) VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节) VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构) Write-Back(写回): 是L1cache一种工作方式 Write-Though(写通): 是L1cache一种工作方式
CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
Data Forwarding（数据前送）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID：identify，鉴别号码
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
Local Interconnect（局域互连）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（Million Hertz，兆赫兹）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI：Non－Intel，非英特尔
OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）
OoO（Out of Order，乱序执行）
PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大
Post-RISC
PR（Performance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
RAW（Read after Write，写后读）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SONC（System on a chip,系统集成芯片）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
Superscalar（超标量体系结构）
TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）

详细介绍一下有关硬件术语的全称

计算机英文术语完全介绍
1、CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格数组）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
Data Forwarding（数据前送）
Decode（指令译码）
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式处理器）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格数组）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）
FFT（fast Fourier transform，快速热奥姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
HL-PBGA（表面黏着，高耐热、轻薄型塑料球状矩阵封装）
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IMM（Intel Mobile Module，英特尔移动模块）
Instructions Cache（指令缓存）
Instruction Coloring（指令分类）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
Local Interconnect（局域互连）
MESI（Modified，Exclusive，Shared，Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（Million Hertz，兆赫兹）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格数组）
OoO（Out of Order，乱序执行）
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格数组，耗电大）
PR（Performance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
RAW（Read after Write，写后读）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SONC（System on a chip，系统集成芯片）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
Superscalar（超标量体系结构）
TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装，发热小）
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
2、主板
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
DB（Device Bay，设备插架）
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FSB（Front Side Bus，前置总线，即外部总线）
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和档共享）
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VRM （Voltage Regulator Module，电压调整模块）
ZIF（Zero Insertion Force，零插力）
主板技术
技嘉
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
盘英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器）
NBC（North Bridge Chip，北桥芯片）
PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速器）
PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式）
PXB（PCI Expander Bridge，PCI增强桥）
RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器）
SBC（South Bridge Chip，南桥芯片）
SMB（System Management Bus，全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）
SSB（Super South Bridge，超级南桥芯片）
TDP（Triton Data Path，数据路径）
TSC（Triton System Controller，系统控制器）
QPA（Quad Port Acceleration，四界面加速）
3、显示设备
ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用集成电路）
ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
BLA（Bearn Landing Area，电子束落区）
CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查）
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
DDC（Display Data Channel，显示数据信道）
DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）
DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）
DIC（Digital Image Control，数字图像控制）
Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）
DLP（digital Light Processing，数字光处理）
DOSD（Digital On Screen Display，同屏数字化显示）
DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）
DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）
FRC（Frame Rate Control，帧比率控制）
LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）
LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶）
LED（light emitting diode，光学二级管）
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）
LVDS（Low Voltage Differential Signal，低电压差动信号）
MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）
MDA（Monochrome Adapter，单色设备）
MS（Magnetic Sensors，磁场感应器）
Porous Tungsten（活性钨）
RSDS（Reduced Swing Differential Signal，小幅度摆动差动信号）
Shadow Mask（阴罩式）
TDT（Timeing Detection Table，资料测定表）
TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，钨传输阴级射线枪）
TFT（thin film transistor，薄膜晶体管）
VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可变间距光栅）
VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白间隙）
VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）
VRR（Vertical Refresh Rate，垂直扫描频率）
4、视频
3D（Three Dimensional，三维）
3DS（3D SubSystem，三维子系统）
AE（Atmospheric Effects，雾化效果）
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）
Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
AV（Analog Video，模拟视频）
Back Buffer（后置缓冲）
Backface culling（隐面消除）
Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
Bilinear Filtering（双线性过滤）
CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
Clipping（剪贴纹理）
Clock Synthesizer（时钟合成器）
compressed textures（压缩纹理）
Concurrent Command Engine（协作命令引擎）
Center Processing Unit Utilization(中央处理器占用率)
DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）
DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影，可用作加速）
Dithering（抖动）
Directional Light（方向性光源）
DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）
DOF（Depth of Field，多重境深）
dot texture blending（点型纹理混和）
Double Buffering（双缓冲区）
DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）
DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）
DxR（DynamicXTended Resolution，动态可扩展分辨率）
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）
Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区），显示物体远近，可用作远景
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据信道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯信道，能提高显示输出的画面质量）
Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了计算机通讯视频主系统的数据格式）
Execute Buffers（执行缓冲区）
environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）
Extended Burst Transactions（增强式突发处理）
Front Buffer（前置缓冲）
Flat（平面描影）
Frames rate is King（帧数为王）
FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿失真）
Fog（雾化效果）
flip double buffered（反转双缓存）
fog table quality（雾化表画质）
GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）
Gouraud Shading（高洛德描影，也称为内插法均匀涂色）
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）
GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）
hardware motion compensation（硬件运动补偿）
HDTV（high definition television，高清晰度电视）
HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）
high triangle count（复杂三角形计数）
5、音频
3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编译码器）
Auxiliary Input（辅助输入接口）
CS（Channel Separation，声道分离）
DS3D（DirectSound 3D Streams）
DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）
DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）
DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）
EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）
FM（Frequency Modulation，频率调制）
FR（Frequence Response，频率响应）
FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）
HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）
IAS（Interactive Around-Sound，交互式环绕声）
MIDI（Musical Instrument Digital Interface，乐器数字接口）
NDA（non-DWORD-aligned ，非DWORD排列）
Raw PCM: Raw Pulse Code Modulated（元脉码调制）
RMA（RealMedia Architecture，实媒体架构）
RTSP（Real Time Streaming Protocol，实时流协议）
SACD（Super Audio CD，超级音乐CD）
SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）
S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口）
SRS（Sound Retrieval System，声音修复系统）
Super Intelligent Sound ASIC（超级智慧音频集成电路）
THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，总谐波失真加噪音）
QEM（QSound Environmental Modeling，QSound环境建模）
WG（Wave Guide，波导合成）
WT（Wave Table，波表合成）
6、RAM&ROM
ABP（Address Bit Permuting，地址位序列改变）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态内存）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
DB（Deep Buffer，深度缓冲）
DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM）
DIL（dual-in-line）
DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机内存）
DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存）
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）
FM（Flash Memory，闪存）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
PIROM（Processor Information ROM，处理器信息ROM）
PLEDM（Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
DIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）
SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory，静态随机内存）
SSTL-2（Stub Series Terminated Logic-2）
TSOPs（thin small outline packages，超小型封装）
USWV（Uncacheable，Speculative，Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟信道内存结构）
7、磁盘
AAT（Average access time，平均存取时间）
ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）
ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学内存）
AST（Average Seek time，平均寻道时间）
ATA（AT Attachment，AT扩展型）
ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）
bps（bit per second，位/秒）
CSS（Common Command Set，通用指令集）
DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）
DVD（Digital Video Disk，数字视频光盘）
EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器）
FAT（File Allocation Tables，文件分配表）
FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达）
FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）
FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）
GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）
HDA（head disk assembly，磁头集合）
HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘）
IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）
LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）
MBR（Master Boot Record，主引导记录）
MTBF（Mean Time Before Failure，平均故障时间）
PIO（Programmed Input Output，可编程输入输出模式）
PRML（Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率）
RPM（Rotation Per Minute，转/分）
RSD（Removable Storage Device，移动式存储设备）
SCSI（Small Computer System Interface，小型计算机系统接口）
SCMA（SCSI Configured Auto Magically，SCSI自动配置）
S.M.A.R.T.（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术）
SPS（Shock Protection System，抗震保护系统）
Ultra DMA（Ultra Direct Memory Access，超高速直接内存存取）
LVD（Low Voltage Differential）
Seagate硬盘技术
DiscWizard（磁盘控制软件）
DST（Drive Self Test，磁盘自检程序）
SeaShield（防静电防撞击外壳）
8、光驱
ATAPI（AT Attachment Packet Interface）
BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）
BIF（Boot Image File，启动映射档）
CDR（CD Recordable，可记录光盘）
CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，只读光盘增强形架构）
CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）
CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）
DAE（digital Audio Extraction，资料音频抓取）
DDSS（Double Dynamic Suspension System，双悬浮动态减震系统）
DDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代双层动力悬吊系统）
PCAV（Part Constant Angular Velocity，部分恒定角速度）
VCD（Video CD，视频CD）
9、打印机
AAS（Automatic Area Seagment?）
dpi（dot per inch，每英寸的打印像素）
ECP（Extended Capabilities Port，延长能力埠）
EPP（Enhanced Parallel Port，增强形并行接口）
IPP（Internet Printing Protocol，因特网打印协议）
ppm（paper per minute，页/分）
SPP（Standard Parallel Port，标准并行口）
TET（Text Enhanced Technology，文本增强技术）
USBDCDPD（Universal Serial Bus Device Class Definition for Printing Devices，打印设备的通用串行总线级标准）
VD（Variable Dot，变点式打印）
10、扫描仪
TWAIN（Toolkit Without An Interesting Name，协议）

cpuid和序列号背后的那些故事

最近测试反馈了一个问题，每次重启服务器，我们某个版本的业务系统中的机器码都会改变，导致根据机器码算出来的许可证失效，从而使软件无法使用。 这个问题反馈了有一段时间了，但是本地一直没复现。然后前几天测试说又复现了，马上去看了下测试环境，服务器是一台国产化FT S2500服务器,验证了下，果然如此，马上去看了下关键代码。
这下明白了，它是取的CPU序列号作为机器码。dmidecode的输出中有多个Serial Number，它只取了第一个，恰恰就是Processor Information，也就是我们常说的CPU序列号。
CPU支持过序列号功能，但是被人指责侵犯隐私，所以现在的规范中，CPU完全没有所谓的序列号。
关于CPU序列号，其实还有一段 历史 。在奔腾3中短暂地引入过这个功能，但是后来很快就被移除了。
EAX=3: Processor Serial Number
See also: Pentium III § Controversy about privacy issues（
https://en.wikipedia.org/wiki/Pentium_III#Controversy_about_privacy_issues
）
This returns the processor’s serial number. The processor serial number was introduced on Intel Pentium III, but due to privacy concerns, this feature is no longer implemented on later models (PSN feature bit is always cleared). Transmeta’s Efficeon and Crusoe processors also provide this feature. AMD CPUs however, do not implement this feature in any CPU models.
For Intel Pentium III CPUs, the serial number is returned in EDX:ECX registers. For Transmeta Efficeon CPUs, it is returned in EBX:EAX registers. And for Transmeta Crusoe CPUs, it is returned in EBX register only.
Note that the processor serial number feature must be enabled in the BIOS setting in order to function.
所以，我们不应该使用CPU Serial Number来作为设备唯一性判断，而应该使用CPU ID来判断。
如果是windows系统，根据MSDN文档：
http://msdn.microsoft.com/en-us/library/aa394373
(v=vs.85).aspx ProcessorId
Data type: string
Access type: Read-only
Processor information that describes the processor features. For an x86 class CPU, the field format depends on the processor support of the CPUID instruction. If the instruction is supported, the property contains 2 (two) DWORD formatted values. The first is an offset of 08h-0Bh, which is the EAX value that a CPUID instruction returns with input EAX set to 1. The second is an offset of 0Ch-0Fh, which is the EDX value that the instruction returns. Only the first two bytes of the property are significant and contain the contents of the DX register at CPU reset—all others are set to 0 (zero), and the contents are in DWORD format."
可以用如下代码获取CPU ID
本地没有msvc编译环境，就不做测试了。
在Linux上呢，我们也可以用C内联汇编来实现
native_cpuid这段代码来自linux kernel里的源码，其实gcc里有cpuid.h这个文件，它封装了ASM代码，直接引入即可。
看下运行结果：
如上所示，eax, ebx, ecx, edx这四个寄存器对应的内容就是cpu id。跟dmidecode的结果比较下，可以对应上。
如果是aarch64架构，CPU架构不一样，就不能用同样的ASM汇编了，找了下ARM官方文档，
https://developer.arm.com/documentation/ddi0500/d/system-control/aarch64-register-descriptions/main-id-register
–el1?lang=en，参考CPU架构，可以从MIDR_EL1寄存器获取
输出如下
正好与dmidecode中的ID对应。经过测试，重启后cpuid是不会改变的。
Java代码里匹配的是Serial Number，这里一直说的是CPU ID，这俩东西到底是不是同一个事呢？
结论是： 1.CPU Serial Number是一个Embedded 96-bit code during chip fabrication，但废弃标准，不应该使用，而应该使用CPU ID来判断。
2.因为涉及隐私问题（Serial Number is Readable by networks & applications），现在的服务器架构已经不支持CPU Serial Number的获取了，用dmidecode获取到的Serial Number不保证有值的。
3.CPU ID包含的是CPU架构的一些信息，更接近条形码的概念，并不是唯一身份标识，不保证唯一性。
4.dmidecode在国产服务器架构下获取到的CPU Serial Number，其实又叫PSN（Processor Serial Number）。之所以国产化服务器能拿到PSN，是因为国产服务器是aarch64架构，并且是自主化研发，并没有遵循Intel的规范。另外同为国产化服务器，不同的厂家实现也不一样，有的重启即变，有的并不会变化。关于PSN的开启，应该是可以在BIOS里配置。其实，PSN should NOT exist at all。为什么国产服务器还保留PSN，就不做过多展开了。有兴趣的可以自行阅读PSN相关文档
最后，修改很简单，如果使用场景不严格，可以使用CPU ID，或者System Information中的UUID即可，两者都能保证重启不变，但System Information中的UUID能保证唯一性，而CPU ID不能 。