PCB镀镍时镍层间脱层

电镀时导电不良为什么会导致镍层间脱落

因为物体表面粒子总有一面没有相邻粒子，所以总有一面缺少平衡。电流产生的电子跃迁，恰好能使镀层之间的两种表面粒子通过跃迁方式，分别以对方表面粒子为自己的相邻粒子。如果导电不良，会因为电子跃迁速度不给力，也就无法将对方粒子拉入自己相邻粒子的位置上，无法在表面上互相形成共价键。所以电镀时导电不良会导致镍层间脱离。

电镀铜上镀镍脱皮如何处理

调整铜离子含量；调整阴极电流密度和镀液温度；还有就是避免杂质混入镀液。

铜/镍镀层之间脱皮，如果氰化物镀铜在大电流密度处容易脱皮，镀液中铜离子含量低；阴极电流密度太大而镀液温度低；另外还有可能是镀液中混入油污或者Cr6+离子等。

镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

扩展资料：

从电镀的观念来说，铜离子接受了电子而沉积成为铜金属，是在阴极上所发生的还原反应。然而若按“电子流”的方向与一般电路中直流电流(Current)方向是相反的习惯看来(科学界当年将电流的定义弄错了)，其电流又是从正极流向负极的说法时，则被镀物却成了正极，而铜阳极却又成此种逻辑的"负极"。

由于错误的习惯由来已久无法更改，故读者们研读或讨论电镀时，只宜采用阴极与阳极的观念，千万不要引用一般电路中正极与负极的思维，以免造成彼此间鸡同鸭讲的莫名其妙。

参考资料来源：百度百科-电镀铜

一般电镀镀镍怎样不会脱层

一般脱层有两个原因，一个是本体处理不干净，本体上面覆盖氧化物。二是电镀电流过大，镀层松散酥脆。 建议正确按照操作手册对电镀本体做预处理，防止存在氧化层或者污物。在电镀电流正确参数不明的情况下宁可小电流慢一些，也是不能过大，避免重复返工。

连续镀镍起皮发现两层镍,原因是什么

你可以确定下 最底层镍有无脱落。如果没有脱落可以大概判断是几次镀镍之间出现了表面钝化现象 影响镍层之间的结合力 可以加到活化 或缩短停留时间 如果是局部的脱落可能是电流高或其它因素造成 底层镍也脱落的话 你要看下前处理的问题了 以及电镀槽的问题 光亮剂及其它 可以查询下专业电镀书结合你的实际现场看看

电镀镍PCB板镍再次镀镍金后却甩金为何？ 请问哪位师傅能指点一下？

答：严格来说不是甩金而是甩第二次镀的镍，你是认为金层掉了PCB板面上还有镍所以说甩金，其实甩掉的金是附在第二层镍一起掉了。因为如果不是为了特殊需要，是不能二次镀镍的，特别是在PCB生产中。二次镀镍时两层镍的分子之间不会相互结合，因此第二次镀的镍只是附在第一层镍上，用3M胶随便一拉就掉了，五金电镀有时要用到二次或者三次镀镍，线路板生产是不会用到的。